集成电路无尘车间的施工类型

集成电路无尘车间是符合半导体制造工艺要求的洁净室。无尘车间有环境清洁度、温湿度、振动、ESD和AMC控制等特定要求。与其他工业洁净室相比，IC制造无尘车间具有占地面积大、洁净度高、温湿度控制精度高等特点。 根据洁净车间的空气循环特点，洁净室可分为三种类型：高效出风系统的循环空调、湿密封系统的循环风机和FFU循环系统。 1.专为满足集成电路制造无尘车间大面积、高水平要求而设计，但运行成本高，无尘室风速和风量调节困难。由于系统升级难度大，操作灵活性很低。 2.广泛用于小到低级洁净室车间的设计，大面积到高级洁净室有运行成本高、空间大的缺点。 3.FFU循环系统不仅节省操作空间，清洁度和安全性高，运行成本低，而且操作灵活性高。可以随时进行系统升级和调整，而不会影响生产。这些非常好。为满足半导体制造的需求，半导体制造行业的FFU循环系统逐渐成为最重要的提炼设计解决方案。 集成电路无尘车间是设计提供安全可靠的生产保障，同时节能、降低运营成本、减少人工投入。三类洁净系统中，FFU循环系统运行成本最低，洁净安全性最高，因此集成电路洁净厂主要采用FFU循环系统。洁净度要求越高，温湿度控制越准确，洁净室的投资和运行成本就越高。因此，如果环境清洁度或温湿度要求相对较低，一些主要工艺设备会处于较高水平。洁净度或温湿度控制区域是集成电路制造洁净车间的设计趋势。